1.氣室設計方案：

氣室的數量決定了充氣柜電子設備的布局方法。在設計氣室時，氣室的數量應根據充氣柜的要求來確定。對于一個氣室，結構簡單，制造加工方便；但氣室內電子設備較多，容易相互干擾，進而干擾安全可靠性。另一個是由于一個氣室殼體的總承載力面積很大，殼體規(guī)定需要更大的壓力水平。對于兩個氣室或許多氣室，由于每個氣室基本獨立，可以減少多個電子設備的相互影響，安全系數較強：單個氣室的承載力相對性降低，但結構相對復雜，生產制造加工難度系數增加，成本相對增加。

2.焊接規(guī)定：

殼體焊接質量要求嚴格，可采用激光焊或氬弧焊。對于焊接殼體的焊接，除無法檢測檢測位置外，還應進行無損檢測和檢測。對于兩種原材料的關鍵部位焊接和焊接，應進行所有檢測，其他焊接總長度不得低于對接焊縫總長度的20%。

3.密封要求：

20kv充氣柜年漏氣率要求低于0.5%。漏氣率一直是制造商和客戶特別關注的焦點，通常是20kv充氣柜的SF6充氣壓力較低時，當殼體SF6氣體充氣壓力降低到內外壓力相同時，氣體似乎不會泄漏。但從滲透的角度來看，殼體內部SF6氣體濃度明顯高于殼體外，SF6氣體仍然向外滲出。相反，殼體外的氣體濃度高于柜體，氣體將再次滲入柜體。隨著時間的推移，雖然殼體內外的壓力相同，但殼體內的氣體成分發(fā)生了變化，SF6氣體濃度降低，絕緣性能降低，導致安全事故。

充氣柜通常采用焊接密封.密封圈密封和波紋管密封。密封圈的壓縮量應充分考慮.使用壽命.在老化和安全可靠性方面，應盡量避免選用密封圈的密封。在選擇焊接密封時，為了保證焊接的氣密性，至少應使用怠弧焊或激光焊接機械設備進行焊接。